linchuan的博客

同样转自太平洋，闲话不说，看图。 拆解机型： ▲ 

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下面我们说说白色LED背光的三大优势，希望能让消费者更加明白CCFL以及白色LED背光 之间理论上的区别。 白色LED优势一：白色 LED背光设计让显示 器更轻薄。 　　从上图的结构图可以看出，由于发光二极管和荧 光管物理厚度有所差别，导致两者成品上的厚度有着质的差别。理论上，LED背光液晶显示器厚度只是CCFL背光显示器的一半。当然，部分显示器虽然采用了 LED背光设计，但为了控制生产新模具的成本，依然采用CCFL液晶的模具，导致LED背光液晶成品和CCFL背光液晶成品厚度相差不明显。 白色LED优势二：白色 LED背光寿命...

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什么是LED背光显示器？ 　　LED背光显示器只是液晶显示器的背光源由传统的CCFL冷光灯管 （类似日光灯）过度到LED（发光二极管）。我们再来回顾一下液晶显示器的基本原理。 液晶面板的基本结构 　　液晶的成像原理可 以简单的理解为，外界施加电压使液晶分子偏转便如闸门般地阻隔背光源发出光线的通透度，进而将光线投射在不同颜色的彩色滤光片中形成图像。 白光LED背光源 　　背光模组由CCFL过渡到 LED可以带来很多好处，可以让显示器屏幕的亮度更加均匀，产品功耗更低，外形可以更轻薄时尚。但目前市场上普遍采用的是W-LED...

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喜欢户外登山运动，知道头灯的重要性。为此，在网上找了很久，发现头灯的现状是：好的太贵，便宜的性能不行，所以一直没有发现称心如意的。于是决定自己动 手，做一个亮度、重量、光斑、续航、便携等参数都堪称完美的头灯。      玩过大功率LED的朋友都知道，散热很重要，会影响它的寿命。如果手电的话，因为整个都是铝合金的，所以，LED散热不会有问题的，但头灯因为考虑 到重量、工艺以及美观，所以很少用铝合金的，因此，散热一直是大功率LED头灯的技术瓶颈。市场上有的头灯生产厂家，往往以降低功率的方式换取发热...

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    由於铝基板的焊接面不容易让桶友焊接，今天这道菜是交大家用电烙铁焊CREE LED ，焊出的效果不输回流焊的设备，菜既香又好吃。     工具准备：锅铲：小夹子（镊子）。     锅子：可调温电烙铁一支。     食材：CREE LED Q5 一颗. 手电铝基板一片。     当然还有不可少的油，在这我们选用高级的锡丝，如用汽油、酱油、橄榄油 的桶友，请自负后果喔。     图片解说：0~1 图：食材及锅子的准备。     2~3 图：在铝板上加少许的...

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已证实iphone4内部的3轴陀螺仪来自ST，而非猜测中的InvenSense。 这款产品编号为L3g4200d，加速度传感器也是ST提供的，编号为还有编号为LIS331DLH的。 LIS331DLH芯片还使用在motorola的droid中。 附：iphone4的内部元件明细。

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CREE，手电市场上最著名的LED供应商，在手电市场上的地位大抵相当于intel在pc市场。 CREE的种类繁多，高低端产品的技术指标也相差悬殊。很多手电生产厂商往往利用这一特点混淆视听，钻空子。 转一篇来自手电论坛的强文，CREE的封装形式与差异。 前言 一连串代码的意思，例如：XR-E Q5 WC——XR-E指封装形式，Q5指LED型号，WC指LED的光色 XP-G R5 2S——XP-G指封装形式，R5指LED型号，2S指LED的光色 想了解更多请参阅CREE官网：www.cree.com  

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转自：http://forum.xitek.com/showthread.php?threadid=451329 短短几年以前，大多数人还不知道LED也可以做手电，而今，无论是在商店，还是Taobao的店铺，LED手电已经随处可见。便宜的几块钱就能买到，贵的 有好几千一只的，品种之丰富是几年以前难以想象的。LED到底有什么优势？不同的LED之前有什么区别？各个品牌又有什么特点？本文尝试以LED手电的发 展为主线做一个阐明。 LED手电的核心是LED，就好比计算机的核心是CPU一样，甚至更加重要，手电的别的部件几乎都是围绕着LED进行设计的。LED是英文发光二极管的缩 写，顾名思义，从第一...

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眼下但凡和iphone叫板的都多少有些哗众取宠的意思。 从柳总在发布会上高喊：赐予我力量的“乐phone”（顺便说一下，这个名字太像iphone，有些东施效颦，不如叫乐风更本土化），到刘总痛砸苹果冰。一夜之间apple成了过街老鼠。大家不管做什么变着法都要和水果扯上点关系。   作为业内人士，咱们自然也不能免俗。Yy无罪，谈谈我心中可以和apple比肩的国产手机。   乐phone？刨去大地母亲之外，乐phone就是一个换了张皮的android，大地母亲自然不能算成工业设计，pass。 魅族M9？只听楼梯响，不见人下来。魅族M8就吊足了国人的胃口...

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    USB3.0在设备端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存厂，但在Fresco Logic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美厂Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II传输接口的USB3.0两款主控端控制芯片，拉近与NEC之间的距离。     Fresco Logic总经理表示，虽然USB是全球最通用的传输接口，但3.0的推展势必需要时间，Fresco Logic与NEC属于竞合关系，将一起携手把市场做大，以USB2.0的推展成果作为目标，惊人的市场份额，不可能被单一厂商吞下。     Fresco Logic于今...

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    IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布，他们将合作实现半导 体制造工厂的同步，共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解，这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂 内灵活生产，无需重新设计，大大降低半导 体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路已经发放到各家工厂，预计今年底就会有工厂率先完成同步过程，随后不久便可以开始投产。

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感觉日本稍有规模的公司，都会搞个机器人出来作技术宣示，日立（Hitachi）日前就展示自家的EMIEW 2，已经进展到第二代，Hitachi从2005年就开始研发EMIEW机器人，主要基于NEDO计划（New Energy and Industrial Development Organization），这次则是展示EMIEW 2机器人最新的进展。   EMIEW原来的版本高130公分，体重70公斤，这次进步到80公分高，不过不是步行 前进，而是用轮子，像溜冰一样来移动，移动速度可以达到每秒6公里，EMIEW 2最大的进展在于对语音命令有着更好的辨识，另外也加强了动态平衡，不会容易摔倒。

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    6月18日，2010年E3游戏大展今天就要拉下帷幕，在本次展会 上，众多谣传已久的重量级游戏机纷纷亮相，其中包括任天堂的3DS掌机，微软推出的薄版Xbox360 Slim。还有大会上非常重要的一个趋势——体感游戏设备，其中微软与索尼都推出相应产品，并且有大量的游戏进行支持。唯一遗憾的是，传言从未停止过PSP2却没有在本次大会上看到。 ● 索尼确认PS Move发售日期与价格     在本次展会上索尼电脑娱乐宣布体感外设PlayStation Move，索尼副总裁狄尔（Peter Dille）在记者会上表示：“我们认为PlayStation的M...

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网上找了找，整理一下，做个资料汇总。有遗漏的给我短消息。 InvenSense的： http://invensense.com/cn/mems/docs.html 网上放出的还只有2轴的产品，加速度和陀螺仪一体化，号称封装尺寸最小。 ST的： 陀螺仪 http://www.stmicroelectronics.com.cn/stonline/products/families/sensors/gyroscopes.htm 加速度传感器： http://www.stmicroelectronics.com.cn/stonline/products/families/sensors/accelerometers.htm ST的产品线比较长，主打3轴。陀螺仪L3G系列和加速度传感器LIS属于两个不同的系列...

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每一次技术变革都是一次重新洗牌的机会。 成王败寇，靠眼光，靠运气？ 在usb2.0的继任者上，历史又一次走到十字路口。 先看一篇报道： “6月6日消息，据国外媒体报道，近日英特尔宣布计划延迟推出支持USB 3.0的主板芯片组，推出时间计划在2012年。大多数人猜测英特尔的这个决定有没有说出的幕后动机，USB 3.0规范早在2008年11月就发布了，分析人士指出英特尔有可能在利用这段空挡推广发展自己的Light Peak接口技术，试图取代USB 3.0的地位。 最近普遍使用的USB2.0总线由于速度过慢已经无法满足存储装置，移动互联网设备，数码相...

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