2010年颀邦科技正式合并飞信半导体，资本额逐步扩增至54.49
亿元新台币，今年上半年营收高达57.04亿元新台币，稳坐全球最大面板驱动IC封测代工厂龙头宝座（三星电子是自产自用）。
合并飞信后的新颀邦在金凸块(Gold Bump)、卷带式薄膜覆晶封装(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封装(Chip
on Glass；COG)
3个面板驱动IC封装制程产能皆达台湾第1，前2个制程产能甚至达世界第1的龙头企业。预估2010年新颀邦金凸块产能为每月31万片，占整体台厂产能
88%；COF产能每月103百万颗，占整体台厂产能64%；COG产能每月达1.15亿颗，占整体台厂产能49%，已经在面板驱动IC封装取得领导地位。
成立于1997年的颀邦，在两任董事长李中新和吴非艰的带领下，经过多次并购，打造了一个全球驱动IC封测老大的位置。
在成立不到不到两年的时间，就分别取得飞利浦（Philips）、德州仪器（TI）、恩益禧（NEC）与摩托罗拉（Motorola）的金凸块认证，2002年正式挂牌上柜.
为追求快速成长，维持市场主导地位随即于2002年展开产业整并行动，第一仗计划合并岛内首家金凸块厂福葆电子（现福升科技）。以2002年的产能而言，颀邦Bumping产能高于4万片/月，规模为全球第二大（次于Casio），福葆规模则为1-2
万片/月，合并后产能约6万片/月，规模仍居于全球第二大；此外，当时华宸科技（前慎立）计划扩产Gold
Bumping产能由2-2.5万片/月，以及计划投入原仅颀邦、福葆才有提供的Gold Bumping与TCP
Turn-key服务，也是加强颀邦并购福葆的动机。但以失败告终。
2004年顺利合并华宸，除取得测试产能，并顺利跃居全球金凸块龙头地位，并顺利引进了联电及鸿海（大陆通称富士康）等股东。
2006年又再度合并华旸，藉以取得COG及切割、研磨产能。
2009年12月，经过多次的谈判，颀邦和飞信终于达成了合并事项。
颀邦在技术和成本控管实力优于飞信，可是短期内两家的生产线仍需进行相当大的调整，因为颀邦在新竹，飞信在高雄，虽不至大幅影响产出，但短期内成本费用及人事还是需要大幅调整。新颀邦将拥有NEC、Renesas、联咏、奇景、硅创和瑞鼎等大厂订单，等于通吃台日订单，不仅在成本控管上更具优势外，也将会有主导价格的能力。
有了整合华宸和华旸的成功应验，相信吴非艰领导下的颀邦对于顺利整合飞信，并坐稳全球最大面板驱动IC封测厂之路，相当有信心。
近日，台系驱动IC设计公司如联咏、奇景已经宣布涨价一成。相信随着新颀邦的整合加速，第三季驱动IC的售价还将上涨。
